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即便密闭空间也不需求改变任何构件即可运用,充分体现了这种资料的热传导性和压敏胶带自粘性的运用方便

人气:7026 发表时间:2021-1-20 15:41:12

很多运用在粘结散热片,散热模组、CPU微处理器散热、LED日光灯散热、添补PCB、金属构件和机壳之间的空地,在添补不平坦的外表以外,同时也将热源传导出去,即便密闭空间也不需求改变任何构件即可运用,充分体现了这种资料的热传导性和压敏胶带自粘性的运用方便。导热双面胶贮存于常温,65%RH环境中。在出产日期后12个月内运用,可获得优秀运用性能。